Semiconduttori, pubblicati tre nuovi bandi

bandi chips
Immagine di Freepik

ANIE Componenti Elettronici annuncia l’apertura di tre nuovi bandi da parte della Chips Joint Undertaking, per un totale di 216 milioni di euro.

La Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato tre nuovi bandi, con un budget totale di 216 milioni di euro, che si riferiscono alle attività della Chips JU non direttamente collegate all’iniziativa Chips for Europe (ex Key Digital Technologies JU). La Chips Joint Undertaking sostiene la ricerca, lo sviluppo, l’innovazione e le future capacità produttive dell’ecosistema europeo dei semiconduttori.

I progetti selezionati dovranno produrre risultati ad alto impatto, tra cui nuove tecnologie, applicazioni, dimostratori su larga scala e piattaforme per lo sviluppo di prodotti innovativi nel campo dei semiconduttori.

I bandi

Il primo bando per le azioni di innovazione (IA) e il secondo bando per le azioni di ricerca e innovazione (RIA) si svolgeranno in due fasi, con la scadenza per le bozze di progetto fissata al 14 maggio e le proposte di progetto complete entro il 17 settembre.

Il terzo bando comprende un topic per le RIA e sarà attuato in un’unica fase senza contributi nazionali ma in collaborazione con la Corea del Sud, con l’obiettivo di rafforzare le relazioni e la collaborazione tra gli attori della R&I di entrambe le giurisdizioni. Per il terzo bando, la scadenza per la proposta di progetto completa è il 14 maggio.

Maggiori dettagli sui bandi sono disponibili sulla piattaforma Funding & Tenders  e su Chips JU.

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